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產(chǎn)品特色：
純度達到SN99.95以上，低熔點(diǎn)，化錫快；不純物參照JIS Z 3282、GB/T 3131-2001規范，適合目前的電鍍工藝。
產(chǎn)品用途：
集成電路芯片封裝、PCB等電鍍工藝
產(chǎn)品規格：
φ13mm--φ25mm 半球及全球
φ13mm--φ25mm Half Ball & Ball
合金成分Alloy Composition：Sn99.95以上
